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X-Ray图像分析
来源:远大智联 | 作者:生产部 | 发布时间: 2024-01-12 | 40 次浏览 | 分享到:
BGA在焊接过程中，不可避免地出现各种各样的缺陷，气泡缺陷便是其中一种。
BGA在焊接过程中，不可避免地出现各种各样的缺陷，气泡缺陷便是其中一种。工业生产中，通常应用X射线成像技术对这类封装器件的焊点缺陷进行检测。

一、判断BGA open

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标准：焊点饱满，球径大小均匀，形状呈圆形，颜色较深且，无气泡等不良。


图片二、BGA短路

两个本来不连锡的锡球，过炉后连锡

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三、BGA冷焊

表现为BGA形状不规则

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四、BGA虚焊

图象模糊或偏白，或整体偏小，球的图象大小不一

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五、BGA有气泡

  1. 气泡在X-Ray中观看呈现一个个圆形的白斑

  2. 越严重气泡图像越明亮

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气泡允收标准：

1、气泡体积≤锡球体积25%为可接受

2、气泡体积≥锡膏体积25%为不可接受

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气泡体积32.6%，拒收；25%为锡球体积的1/4

六、BGA少球

X-RAY照过某一球颜色较浅且球径较小

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七、BGA偏移

1、锡球偏移≤25%为可接受

2、锡球偏移>25%为不可接受

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八、实际产品样例分析

DDR2颗粒11×9单面正确之图片

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DDR2颗粒11×9单面错误之图片

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